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Sputtering Target

Sputtering Target

उत्पाद विवरण:

  • प्रॉडक्ट टाइप धातु उत्पाद
  • मटेरियल अन्य
  • शेप गोल
  • रासायनिक संरचना 99.99% शुद्ध
  • साइज कोई भी व्यास
35000 आईएनआर/टुकड़ा
X

स्पटरिंग टारगेट मूल्य और मात्रा

  • टुकड़ा/टुकड़े
  • 1
  • टुकड़ा/टुकड़े

स्पटरिंग टारगेट उत्पाद की विशेषताएं

  • कोई भी व्यास
  • 99.99% शुद्ध
  • गोल
  • अन्य
  • धातु उत्पाद

स्पटरिंग टारगेट व्यापार सूचना

  • 20 प्रति महीने
  • 15-25 दिन
  • पूर्वी यूरोप मिडल ईस्ट एशिया
  • ऑल इंडिया

उत्पाद विवरण

विशेषताएं:

    मानक से, कस्टम यौगिकों के लिए एकल तत्व सामग्री, एकाधिक टाइल और चरणबद्ध निर्माण के लिए छोटे गोलाकार, और अल्ट्रा-उच्च शुद्धता के लिए वाणिज्यिक ग्रेड
  • हम समरूप, महीन दाने वाले, उच्च-उत्पादन के लिए विभिन्न प्रकार की विशेष प्रसंस्करण तकनीकों का उपयोग करते हैं जैसे गर्म दबाव, गर्म आइसोस्टैटिक दबाव (एचआईपी), और ठंडा आइसोस्टैटिक दबाव (सीआईपी), इंडक्शन वैक्यूम मेल्टिंग और वैक्यूम कास्टिंग। घनत्व सामग्री जो सख्त अनुप्रयोग मानकों के अनुरूप है
  • बहुमूल्य सहित स्पटरिंग लक्ष्य सामग्री की एक पूरी श्रृंखला प्रदान करता है धातु, शुद्ध धातु, मिश्र धातु, चीनी मिट्टी की चीज़ें, सेरमेट, बोराइड, ऑक्साइड, कार्बाइड, नाइट्राइड, सिलिकेट और फ्लोराइड
  • शुद्धता वाणिज्यिक-ग्रेड (99.5%) से लेकर अल्ट्रा-हाई (99.9999%) तक होती है
  • स्पटरिंग प्रक्रिया में उपयोग की जाने वाली बैकिंग प्लेटें आपके उत्पाद के लिए गुणवत्ता वाली पतली फिल्म जमाव बनाने के लिए आवश्यक हैं। हम आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए मानक कॉन्फ़िगरेशन और कस्टम आयाम दोनों में बैकप्लेट्स की पेशकश करते हैं। हम पूर्ण भी प्रदान करते हैं संपूर्ण समाधान प्रदान करने के लिए बॉन्डिंग सेवाएँ

1. शुद्ध धातु स्पटरिंग लक्ष्य

Al, Sb, Bi, B, CD, C, Ce, Cr, Co, Cu, Dy, Er, Eu, Gd, Ge, Au, C, Hf, Ho, In, Ir , फे, ला, लू, एमजी, एमएन, मो, एनडी, नी, एनबी, पीडी, पीटी, पीआर, रे, आरयू, एसएम, से, एससी, एजी, एसआई, टा, टीबी, टीएम, एसएन, टीआई, डब्ल्यू , वी, वाईबी, वाई, जेडआर, जेडएन, ला, सीई, पीआर, एनडी, एसएम, ईयू, जीडी, टीबी, डाई, हो, एर, टीएम, वाईबी, लू, एससी,वाई

2. अलॉय स्पटरिंग लक्ष्य

AlCu, AlCr, AlMg, AlSi, AlSiCu, AlAg, AlV, CaNiCrFe, CaNiCrFeMoMn, CeGd, CeSm, CrSi, CoCr, CoCrMo, CoFe, CoFeB, CoNi, CoNiCr, CoPt, CoNbZr, CoTaZr , CoZr, CrV, CrB, CrSi, CrCu, CuCo, CuGa, CuIn, CuNi, CoNiPt, CuZr, DyFe, DyFeCo, FeB, FeC, FeMn, GdFe, GdFeCo, HfFe, IrMn, IrRe, InSn, MoSi, NiAl, NiCr , NiCrSi, NdDyFeCo, NiFe, NiMn, NiNbTi, NiTi, NiV, smCo, AgCu, AgSn, TaAl, TbDyFe, TbFe, TbFeCo, TbGdFeCo, TiAl, TiNi, TiCr, WRe, WTi, WCu, ZrAl, ZrCu, ZrFe, ZrNb , ZrNi, ZrTi, ZrY, ZnAl, ZnMg

3. ऑक्साइड स्पटरिंग लक्ष्य या सिरेमिक लक्ष्य

Al2O3, Sb2O3, ATO, BaTiO3, Bi2O3, CeO2, CuO, Cr2O3, Dy2O3, Er2O3, Eu2O3, Gd2O3, Ga2O3, GeO2, HfO2, Ho2O3, In2O3, ITO, Fe2O3, Fe3O4, La2O3 , PbTiO3, PbZrO3, LiNbO3, Lu3Fe5O12, Lu2O3, MgO, MoO3, Nd2O3, Pr6O11, Pr,(TiO2) 2, Pr2O3, sm2O3, Sc2O3, SiO2, SiO, SrTiO3, SrZrO3, Ta2O5, Tb4O7, TeO2, ThO2, T m2O3, TiO2, TiO, Ti3O5, Ti2O3, SnO2, SnO, WO3, V2O5, YAG, Y3Al5O12, Yb2O3, Y2O3, ZnO, ZnO: Al, ZrO2 (अस्थिर), ZrO2-5-15wt% CaO)

4. मेटल बोराइड स्पटरिंग लक्ष्य:

Cr2B, CrB, CrB2, Cr5B3, FeB, HfB2, LaB6, Mo2B, Mo2B5, NbB, NbB2, TaB, TaB2, TiB2, W2B, WB, VB, VB2, ZrB2

<पी शैली = "पाठ-संरेखण: औचित्य; मार्जिन-बॉटम: 1.3em;">5. मेटल कार्बाइड स्पटरिंग लक्ष्य:

B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, NbC, SiC, TaC, TiC, WC, W2C, VC, ZrC

6. फ्लोराइड स्पटरिंग लक्ष्य

AlF3, BaF3, CdF2, CaF2, CeF3, DyF3, ErF3, HfF4, KF, LaF3, PbF2, LiF, PrF3, MgF2, NdF3, ReF3, smF3, NaF, क्रायोलाइट, Na3AlF6, SrF2 , ThF4, YF3, YbF3

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